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地磅未来技术方展方向
时间: 2017-07-17 14:43:45来源: 重庆博格衡器有限公司
    地磅未来技术方展方向主要是
    1、工艺和新一代固态地磅微结构制造工艺:深反应离子刻蚀工艺或工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;
    2、集成工艺和多变量复合地磅微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合地磅;
    3、智能化技术与智能地磅信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量地磅,智能电量地磅和各种智能地磅、变送器。
    4、网络化技术和网络化地磅,使地磅具有工业化标准接口和协议功能。
    重庆地磅技术是实现测试与自动控制的重要环节。在测试系统中,被作为一次仪表定位,其主要特征是能准确传递和检测出某一形态的信息,并将其转换成另一形态的信息。
    具体地说地磅是指那些对被测对象的某一确定的信息具有感受(或响应)与检出功能,并使之按照一定规律转换成与之对应的可输出信号的元器件或装置。如果没有地磅对被测的原始信息进行准确可靠的捕获和转换,一切准确的测试与控制都将无法实现,即使最现代化的电子计算机,没有准确的信息(或转换可靠的数据),不失真的输入,也将无法充分发挥其应有的作用。
    同时,到2020年,地磅及仪表元件领域应争取实现三大战略目标:
    以工业控制、汽车、通讯、环保为重点服务领域,以地磅、弹性元件、光学元件、专用电路为重点对象,发展具有自主知识产权的原创性技术和产品;
    以工艺为基础,以集成化、智能化和网络化技术为依托,加强制造工艺和新型地磅和仪表元器件的开发,使主导产品达到和接近国外同类产品的先进水平;
    以增加品种、提高质量和经济效益为主要目标,加速产业化,使国产重庆地磅和仪表元器件的品种占有率达到90%“95%,高档产品达80%以上。
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